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石墨热板主要是长方形或正方形的冲压件。根据您的具体需求,我们将对其进行加工,以满足您的尺寸要求。
石墨热板一般呈板状,其优点非常突出。
高导热性。热量可以快速、均匀地在平面内传递,有效避免局部过热;
良好的耐高温性能。可在 -100 °C 至 600 °C 的宽温度范围内稳定工作,适应各种极端热环境;
化学稳定性强。不易与大多数物质发生反应,在酸碱等腐蚀性环境中也能保持稳定的性能;
热膨胀系数低。在温度变化过程中尺寸变化小,确保与其他部件紧密配合;
平面度高。易于与热源或散热物体紧密贴合,降低热阻,提高传热效率。
优异的导热性。在各种电子设备散热、工业加热和温度控制等应用场景中不可或缺,可精确调节温度,确保设备稳定运行和高效工作。
石墨热板主要有以下几类。
按石墨纯度分类:
普通纯度的石墨散热片。含碳量大致为 98%,可满足一般工业加热和常规散热需求。成本相对亲民,常用于消费类电子设备散热、小型工业加热设备等场景;
高纯度石墨导热片 碳 含量高达 99.5% 及以上,适用于对纯度和导热性要求较高的环境。如高端电子芯片散热、航空航天设备热控制系统等。
按制造工艺分类:
挤压石墨导热片。采用挤压成型工艺制造,具有较高的机械强度和较好的各向异性导热性。可以根据不同的挤压方向调整导热特性。适用于需要特定导热方向的场合;
模压石墨导热片。它由模具压制而成,可以实现更复杂的形状设计,并易于与特殊结构的设备集成。您还可以在定制的热管理解决方案中经常使用它。
如果您想了解更多关于导热系数的信息,我们将为您提供相应的指导和更多参考建议。此外,您还可以选择烧结石墨导热片、浸渍石墨导热片、复合石墨导热片或其他类型的石墨导热片。
电子设备领域:
芯片散热。在计算机 CPU、GPU 等芯片散热模块中,石墨导热片可快速扩散芯片产生的热量。确保芯片在安全温度范围内稳定运行,提高电子设备的性能和使用寿命;
手机散热。作为手机的内部散热部件,它能有效降低手机因长期使用或高性能运行而产生的温度。这就避免了因过热而导致的频率降低和卡顿等问题,改善了用户体验。
工业制造:
加热平台。在塑料加工、电子元件 焊接 和其他工业生产过程中,可以使用石墨导热片作为均匀加热平台。精确控制加热温度和面积,提高产品生产质量和工艺稳定性;
热压模。用于热压工艺中的 复合材料在成型过程中,它可以提供均匀稳定的热量,确保复合材料质量的一致性。
在新能源领域:
锂电池热管理。在电动汽车的锂电池组中,石墨导热片可以有效控制电池模块的散热和温度平衡。防止 电池 防止电池过热造成安全隐患,延长电池寿命,提高电池系统的整体性能和可靠性。